सैमसंग ने अपने नए क्लाउड-टू-एज आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (एआई) चिपसेट कुनलुन का उत्पादन करने के लिए चीनी भाषा इंटरनेट खोज (सर्च) कंपनी बैदू से हाथ मिलाया है। चिप का बड़े पैमाने पर उत्पादन अगले साल की शुरुआत में होने वाला है। दक्षिण कोरियाई तकनीकी दिग्गज कंपनी सैमसंग और चीनी खोज दिग्गज कंपनी के बीच इस तरह की यह पहली साझेदारी है।
सैमसंग ने बुधवार को अपने न्यूजरूम पोस्ट में लिखा, “बैदू कुनलुन चिप को कंपनी के उन्नत एक्सपीयू में बनाया गया है, जो क्लाउड, एज और एआई के लिए एक घर-निर्मित तंत्रिका प्रोसेसर आर्किटेक्च र है। साथ ही सैमसंग के 14-नैनोमीटर (एनएम) प्रोसेस टेक्नोलॉजी के साथ इसका आई-क्यूब (इंटरपॉजेर-क्यूब) पैकेज समाधान भी है।”
चिपसेट 512 गीगाबाइट प्रति सेकंड (जीबीपीएस) मेमोरी बैंडविड्थ प्रदान करता है। इसके साथ ही यह 150 वॉट पर 260 टेरा संचालन प्रति सेकंड (टीओपीएस) की आपूर्ति भी करता है।
बैदू के वास्तुकार ओयांग जियान ने एक बयान में कहा, “हम सैमसंग फाउंड्री के साथ मिलकर एचपीसी उद्योग का नेतृत्व करने के लिए उत्साहित हैं। बैदू कुनलुन एक बहुत ही चुनौतीपूर्ण परियोजना है, क्योंकि इसमें न केवल उच्च स्तर की विश्वसनीयता और प्रदर्शन की जरूरत होती है, बल्कि इसमें सेमीकंडक्टर उद्योग की सबसे उन्नत तकनीकों का संकलन भी है।”
उन्होंने कहा, “सैमसंग के अत्याधुनिक प्रक्रिया प्रौद्योगिकियों और सक्षम फाउंड्री सेवाओं के लिए धन्यवाद। हम बेहतर एआई अनुभव के लिए अपने लक्ष्य को पूरा करने में सक्षम हैं।”